肇庆大锋电子陶瓷材料解析|独石陶瓷电容器

点击次数：  更新时间：2022-02-21 09:35:28 

随着电子技术的迅速发展，特别是大规模集成电路的广泛应用，以及表面组装技术（SMT）的推广，对电子元件提出了更高的要求，如体积小、大容量、长寿命、高可靠和片状化等。独石陶瓷电容器正是适应这种电子设备向轻、薄、小方向演变的要求而发展起来的。

独石陶瓷电容器通常采用薄膜叠层结构。陶瓷介质可做得很薄（已达到10~15μm），叠层可达120层。因此，该电容器具有较大的比容。

独石陶瓷电容器用的瓷料必须首先进行超细粉碎，大批量生产采用流延成型机制成薄膜、冲片，涂覆内电极，以多层交替堆叠方式叠合起来，而使陶瓷膜片与电极同时烧成一个整体，故其可靠性较高。

当前，独石陶瓷电容器所采用的新工艺及新设备列于表3。

高温烧结型独石陶瓷电容器的烧结温度在1300℃以上，所用的电极材料系用白金（Pt）或钯（Pa）等耐高温贵金属材料。

中温烧结型独石陶瓷电容器的电极，系采用Ag/Pd合金电极材料（通常含银70%、钯30%）可耐1150℃以下温度。

低温烧结型独石陶瓷电容器则可采用纯银或低含量的钯银合金电极，从而使其成本大幅度降低。

独石陶瓷电容器已大量用于混合集成电路中作为外贴元件，特别是片状独石陶瓷电容器已在钟表、电子摄像机、医疗仪器、汽车、电子调谐器等方面获得广泛的应用；此外，将它封装在集成电路中，使集成电路的成品率和性能具有较大提高。

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